 |
| >>公司简介 | |
重庆群崴电子材料有限公司是一家台商独资性质的企业。公司成立于2007年12月，注册资金为3000万元人民币，现公司的现有人数30人。公司主要从事半导体、SMT封装专用锡球和电镀锡球、焊锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。公司所生产经营的产品广泛用于电脑芯片、电子元件的焊接。产品远销上海、广州、北京、沈阳。产品符合JIS Z3282标准。产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。2008年3月通过对公司全体员工的技术和质量培训、和考核达到了ISO 9001：14001：2000版质量体系国际认证规范，并于2008年4月获得SGS通标标准技术服务有限公司所颁发
| | >> 查看详细公司介绍 |
| >>公司介绍 | | | 所属地区：重庆涪陵 | | 公司规模：11 - 50人 | | 成立时间：2007年 | | 经营模式：生产型 | | 所属行业：重庆市涪陵区李渡工业园区标准厂房A栋 | |
|
|
|
