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我司是专业从事高精密印制电路及挠性电路板的专业制造商。公司拥有现代化的生产厂房，欧、美、日进口的专业生产设备和检测设备，以及精密的印制电路板制造技术和高素质的技术管理人员。公司严格按照现代化企业制度的管理规范运作，建立了独特的科研体系和长远的科学开发规划。在日常生产工作上采取“5S”管理体制；于2005年6月取得了美国UL认证，并顺利通过了ISO9001:2000版本质量体系认证。 随着电子产品小型化、集成化和多功能化的发展，印制电路板与挠性电路板已成为电子信息产业的重要材料，竞争将日趋激烈；我们将持续不断以精益求精来超越客户的期望。 工艺能力:PCB生产层数2~12层 FPC生产层数1~8层 表面处理:喷锡 电/沉镍金 沉锡 金手指 ENTEK 最大板面尺寸:PCB--510*610mm FPC--250*600mm 最小板面尺寸:PCB--10*10mm FPC-10*10mm 最小板厚:PCB--0.2+/-0.08mm FPC--0.078+/-0.02mm 最小线宽:PCB--锡板5mil 金板4mil FPC单面板2.0mil 双/多层板4mil 最小线距:PCB--锡板5mil 金板4mil FPC单面板2.0mil 双/多层板4mil 最小孔径:0.25mm 交货期:样板1~3天交货,批量板交货5~7天,快速加急样板24小时交货.
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