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| 底部填充胶 | | 发布日期：07-10-09 |
一、 产品用途
为了保障BGA/CSP , Flip Chip等封装方式的稳定性防止芯片的脱落，在芯片的底部填充的热强化型绝缘树脂。
二、 适用范围
产品BGA/CSP , Flip Chip等封装方式
三、 产品规格
1、一般物理特性
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项目 |
条件 |
规格 |
FREQ |
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外观 |
肉眼 |
淡黄色 |
A |
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粘度 |
@25℃,Spno.4
rpm20,cps |
4,000±1000 |
A |
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粘度构成比 |
@25℃,2/20rpm |
2.0以下 |
A |
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比重 |
@25℃ |
1.09 |
B |
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冰箱寿命 |
@5℃,月 |
6 |
B |
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罐装寿命 |
@25℃,天 |
7 |
B |
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Gel- Time |
@20℃,秒 |
150±20 |
A |
2、硬化条件
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区分 |
低温硬化时 |
高温硬化时 |
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温度
（℃） |
120℃ |
150℃ |
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时间
（分钟） |
20 |
5 |
3、硬化物的特性
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特性 |
单位 |
测定值 |
试验方法 |
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硬度 |
—— |
84 |
Shore - D |
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拉长强度 |
N/mm² |
75 |
ASTM D882 |
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拉长弹性率 |
N/mm² |
2,100 |
ASTM D 882 |
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热膨胀率 |
mm/mm/℃ |
6.2×10ˉ |
ASTM D 696 |
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热变形温度 |
℃ |
97 |
ASTM D696 |
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收缩率(非等数1hr) |
WT% |
3.5±0.5 |
自身试验规格 |
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吸收率 |
Wt% |
0.27 |
ASTM D 570 |
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表面断开电阻 |
Ω |
1.6×10'³ |
JIS Z 3179 |
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电流率(1MHZ) |
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3.3 |
ASTM D 150 |
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电流精度(1khz) |
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0.015 |
ASTM D 150 |
硬化条件 : 120℃×20分钟
四、 储存
在5℃以下的环境，避免阳光直接照射
五、 产品有效期
在规定的储存条件下，出厂日期以后的6个月以内
六、 包装方式
包装容器：PE罐
容量： 250ml/罐
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