北京华普机电设备有限公司厂商网 | 首页 | 加入收藏
 
公司简介
视频介绍
企业新闻
产品介绍
直销产品
库存表
资质认证
联系我们
给我留言

  >>产品列表>>半导体激光打标机
半导体激光打标机
发布日期:07-12-26
设备特点:
该设备采用国际领先技术生产,核心器件均从国外原装进口。其特点为:
1、是目前国内同类产品中体积最小的设备。
2、由于其发光源采用的是半导体列阵,所以光光转换效率非常高,达到40%以上;热耗损低,无需单独配备冷却系统;
3、耗电少,900W/H左右。
4、整机性能非常稳定,属于免维护产品,主机免维护时间可达到15000小时,相当于10年免维护,没有氪灯的更换,适合长时间连续工作
5、自行设计的获专利的专用打标软件可控制打出各种PLT、GPM、JPG等格式的图形、图像。标刻效果精细、独特、永不磨损,具有防伪性。
 
技术参数:
激光波长:
1064nm
刻写范围:
110mm×110mm(可选配160mm×160mm)
刻写线速:
0~7000㎜/s(可调)    
输出功率:
60W
打标频率:
0~50Hz
功率不稳定度:
≤±2%
刻写线宽:
0.02㎜
最小字符:
0.2mm
重复精度:
0.002mm
刻写深度:
0.002㎜~0.4mm(视材料可调)
电   源:
220V AC 50Hz
整机功率:
1800W
 
 
适用范围:
可对各类金属材质及某些非金属材质进行表面标刻,适用于金属制品、塑料制品、电子器件、五金工具、金属包装等。与计算机配合,实现随意更改标刻图形和标。
 
版权所有©北京华普机电设备有限公司 ICP备案:http://www.hopelaser.com
电话:86/10/86948089 传真:86/10/86948090
无标题页