产品符合JIS Z3282标准。产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。2008年3月通过对公司全体员工的技术和质量培训、和考核达到了ISO 9001：14001：2000版质量体系国际认证规范，并于2008年4月获得SGS通标标准技术服务有限公司所颁发的ISO 9001：2000质量体系证书。公司在今年被重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一。

公司成立以来通过聘请技术顾问、以及质量培训师强化对公司操作、管理人员的技术、岗位、质量标准和质量管理体系的培训，造就了一批忠于企业、忠于事业的生产操作和管理人才，公司已按计划全部实现本土化人员管理。

公司首期生产能力：半导体封装专用锡球400亿/月颗粒。

公司的宗旨：严格质量管理体系，遵循产品质量标准，追求高品质的产品，出厂合格率达100%,以顾客所获 殊荣为我所荣。

公司的经营理念：全心投入，持续稳定发展。专注本业（焊锡材料的）发展，积极从事于本业的专研，配合长期策略的规划，认真执行，落实绩效评估，谋取最大的经营成效，达到持续稳定成长的经营目标。因瞬息万变的产业结构特性，我们需要激发创新，保持企业高度的活力。不只在生产技术创新，同时强调在行销企化，人力资源管理等积极建立创新的理念，营造挑战性、持续性、学习环境，维持蓬勃朝气与活力，创造全球化竞争优势。

公司的品质政策：诚信为本，规范管理，品质一流，顾客满意。公司以诚信为原则，引导全体员工追求卓越目标，规划管理制作一流产品，以满足顾客需求。