三菱电机携最新光器件产品出击2018CIOE

时间：2018/9/10 17:24:12 来源：打印

    大数据时代的来临以及云计算环境需要更高带宽和更多应用需求，这将推动数据通信市场快速增长。在未来发展方向上，数据中心以及5G网络建设是高速光通信器件未来发展的两个重要风口。

    顺应产业的发展形势，2018年9月5日——8日，第二十届“中国国际光电博览会”在深圳会展中心隆重举行，展出面积达40000㎡，覆盖了光通信、激光、红外、精密光学、光电创新、军民融合、光电传感、数据中心等光电产业链版块。

    此次展会，三菱电机以“All the Way! All the Ray!”为主题，携25款光器件产品霸气来袭，其中包括新一代高功率10G EML TOCAN、商业级25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA四款光器件新品，最新产品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN首度亮相便引得众人问询。