这项黑科技将使半导体芯片发展走上新方向

时间：2019/1/24 11:39:29 来源：打印

      去年，英特尔第一次在公开场合提出了“混搭”的概念。也就是将不同规格的半导体芯片通过特殊方式封装在一个芯片之上，使之具备更强的性能和更好的功耗表现。这种混搭封装技术被英特尔命名为EMIB，即Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，中文译名为嵌入式多核心互联桥接。

      EMIB是随着英特尔Kaby Lake-G公布以及搭载KBL-G的冥王峡谷NUC发售而进入大众消费者眼帘的。作为冥王峡谷的用户，我可以算是EMIB技术的第一批受益者，也深深感受到了这种技术所存在的潜力。通过EMIB方式，KBL-G平台将英特尔酷睿处理器与AMD Radeon RX Vega M GPU整合在一起，同时具备了英特尔处理器强大的计算能力与AMD GPU出色的图形能力，同时还有着极佳的散热体验。这颗芯片创造了历史，也让产品体验达到了一个新的层次。

      冥王峡谷是KBL-G平台的代表产品，它将办公与品质娱乐很好的结合在一起

      在今年初的CES 2019上，英特尔继更早之前的Architecture Day之后，又一次展示了Foveros 3D封装技术，作为EMIB技术的“升级版”，Foveros堪称半导体芯片界的黑科技。简单来说，EMIB与Foveros的区别在于前者是2D封装技术，而后者则是3D堆叠封装技术。

      2D与3D的区别其实很好理解，就像是平房和楼房的区别。假如一个小区有300人，这300人要安置在房子里的话，如果使用盖平房的方式来做的话，那么就需要100间到300间房子，而且这些房子需要平铺在极大的一片土地上；而如果使用盖楼房的方式来做的话，那么同样需要100-300间房子，但是只需要比前者小得多的占地面积就可以承载的下，这就是2D封装与3D封装的区别。

      放在半导体芯片领域来讲的话，其实EMIB和Foveros在芯片性能、功能方面的差异不大，都是将不同规格、不同功能的芯片堆叠在一起来发挥不同的作用。不过在体积、功耗等方面，Foveros 3D堆叠的优势就显现了出来。今年CES 2019英特尔发布会上，英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了首款Foveros 3D堆叠设计的主板芯片LakeField，它集成了10nm Ice Lake处理器以及22nm小核心，具备完整的PC功能，但体积只有几枚美分硬币大小，让人感受到了Foveros 3D封装技术的强大。

      虽说Foveros是更为先进的3D封装技术，但它与EMIB之间并非取代关系，英特尔在后续的制造中会将二者结合起来使用。