本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂
特性具有:
1.贮存稳定,使用方便
2.快速固化,强度好
3.触变性好,电气绝缘性能好….等特点
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶.
注:为符合市场需求,另外开发无铅制程专门产品!可耐更高,更久波峰焊之温度..
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