中频磁控镀膜设备

VIP 第2年

中频磁控镀膜设备

详细介绍

该系列设备主要集中频磁控溅射、电弧离子蒸发和离子源及脉冲偏压结合等技术为一体，实行全自动化控制。此设备广泛应用于表带、表壳、手机壳、五金、餐具等工件上镀制 TiN，TiC，TiCN、TiAIN，CrN，Cu，Au，Al2O3等各种装饰膜层。

参数说明：

型号	JTL-1090	JTL-1110	JTL-1312	JTL-1613
真空室尺寸	Φ 1000Χ900mm	Φ 1100Χ1000mm	Φ 1300Χ1200 mm	Φ 1600Χ1300 mm
镀膜方式及主要配置	3个电弧+平面矩形阴极2对	6个电弧+圆柱阴极2对+平面矩形阴极1对	6个电弧+圆柱阴极4对+平面矩形阴极1对	8个电弧+圆柱阴极8对+平面矩形阴极1对
镀膜种类	金属膜，介质膜，化合物膜，反应膜，多功能层次膜
电源	电弧电源，真空磁控电源，中频磁控电源，脉冲偏压电源，离子源电源
真空室结构	立式前（单）开门，后置抽气系统，双层水冷
真空系统组成	分子泵（扩散泵）+罗茨泵+机械泵
极限真空	8.0Χ10-4
抽气时间	大气抽至3Χ10-3Pa≤15min
工件运动方式	公 /自转，变频调速
工件烘烤温度	常温到 350^oC可调可控
控制方式	全自动化控制 PC+PLC/PC+HMI
备注	该设备可按客户产品及特殊工艺要求订做

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