活性硅微粉
特 点： 在原由硅微粉的基础上，采用高分子材料、复合材料等多种复合介质，运用界面科学的原理，通过独特的生产工艺对硅微粉颗粒表面进行改性处理，极大改善了填料与树脂等高聚物界面的结合能力，极大提高了混合料与填充系统的机械、电子和化学性能。
应用行业： 集成电路用塑封料、环氧浇注料、灌封料、硅橡胶、及其他化工、冶金、陶瓷的各行业及有特殊要求的行业
技术指标：
化 学 成 份
（％）
项 目
指 标
规 格
SiO 2 ≥99.5
SHGG-1000
SHGG-1500
SHGG-2500
SHGG-8000
可根据客户要求进行加工处理
Fe 2 O 3
≤0.02
Al 2 O 3
≤0.25
TiO 2
≤0.1
K 2 O
≤0.06
水份
≤0.1
烧失量
≤0.1
物 理 性 能
水萃 取液
（ 1/10）
Na+(ppm)
2-10
Cl-(ppm)
2-10
Fe 2 O 3
3-10
PH值
5－8
电导率（ us/cm）
≤7-20
真比重（ g/cm 3 ）
2.65－2.70
莫氏硬度
6.5－7.5
熔点（ ℃）
1610
憎水性 (min)
≥ 45