X光检查在PCB及半导体行业中被认为是最关键的测试步骤，此步骤需要设备X光检查机。在当今的封装设计中发现缺陷是非常重要的，因此，X光系统必须在不同的观察角度能够提供高分辨率、高放大倍率和高对比度的图像。
在评定一台X-Ray时，检测速度的快慢和用户友界面是否友好都是必不可少的。
X光测试仪设计满足PCB和半导体工业的增长需求，用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。由于采用开管（Open Tube）技术，在放大倍数方面远远超过了采用闭管（Closed Tube）技术的X光检测仪达到亚微米级，能满足客户更高精度的需求。
观察右下方的照片，你可以对该仪器在PCB和半导体行业的应用有一个大概的了解。在对物体需要进行几百甚至几千倍的放大观察时， 你一定需要该机器的协助！在制造业向生产更精巧，更密集的方向发展时，该仪器就显得必不可少，进一步的具体应用，请与我们联络！
X光检查机用途：
对PCB定位孔进行观察和参数测量，检查各层间的孔是否偏位，并可对图进行各种条件测量，包括圆心位置，点与点距离，圆形面积等，并可根据设定参数进行判定。
X光测试仪特征：
1、采用X光透射成像原理，对PCB定位孔进行观察和参数测量。
2、整套装置采用CAN网络计算机控制系统，操作简单。
3、配备导航CCD功能，方便移位进行检测，实现观察的可视化动态显示。
4、选择密封式微焦X射线管并采用多种图像处理技术和功能软件，使图像变形失真现象减小。
5、可以对图像进行各种条件测量，如圆心位置，点与点距离，图形面积等等。
符合标准
符合JB/T5054、JB/T5055-2001机械设计标准；
符合EN13861-2002人体工程学要求；
符合GB19517-2004电气安全规定；
符合GB18871-2002电离辐射防护与辐射源安全基本标准；
符合IPC-A-600G电路板品质允收规格要求。
X光检查机技术参数
项目 规格
型号 XG3000
X-CCD的分辨率 752×582pixel
X光管指标X-ray 最大电压 50KV
最大电流 1mA
最大功率 50W
预热时间 6min
X光图像增强器X-ray 6英寸视野
可视范围 Φ18mm
空间解析度 21 lp/mm
导航CCD的分辨率 高清HD
检查PCB尺寸PCB size 宽45”，（喉深630mm）
最大板厚 12mm
防辐射的指标 不超过0.5µSv/h
冷却方式 强风制冷
温湿度 温度：22℃±3℃ 湿度：50%±10%
放大倍率 8×-64×
打印机 打印机（用户自配）
操作模式 1、 手动移动被测板，导航CCD跟踪测量
2、 可设置送板时打开X光，取板时关闭X光功能
动力要求 单相220v，不需要水气
外形尺寸 含显示器
重量 130kg