1、镀银防变色：高耐腐蚀性，抗硫化钾、二氧化硫气体。适合产品：连接器、FPC、LED、FFC等。
2、镀银防变色：提高银表面在高温情况下的耐热性，不影响后期的焊接性，耐腐蚀性优。适合产品：引线框架、LED、开关等。
3、镀金封孔处理：高耐腐蚀性，抗盐雾测试72小时以上。适合产品：连接器、五金、饰品等。
4、镀半金/锡防变色：金/锡的抗盐雾测试。适合产品：金锡连接器，端子等。
5、镀金封孔剂：抗盐雾测试强，低阻抗性及增强焊接性。适合产品：连接器、FPC、FFC等。
6、锡及锡合金的酸化防变色：提高锡在回流焊（高温）下的防变色。适合产品：连接器、开关等。
7、锡及锡合金的氧化防变色：耐高温，高湿环境下锡的防变色。适合产品：连接器、开关等。
8、镀镍的氧化防变色：提高盐雾测试。适合产品：连接器、开关、电子元件等。
9、铜及铜合金的高温防变色：极大提高铜在高温环境下的防变色性能。适合产品：PCB/FPC、引线框架、铜箔、连接器等。
10、铜及铜合金的防变色：防止铜在常温环境氧化变色。适合产品：PCB/FPC等。
11、L/F樹脂接著增強劑：适用于金属、电子零件像IC引线框架、离散框架、TAB、PWB、铜片和连接器等。
12、EBO防止劑：化学品都是单分子吸附，对半导体装配的特性不产生负面影响。具有较高的抗EBO性能。
13、☆Ag剝離劑：镀液稳定性高，银抗剥落且促进附着力，保护时间长久。适应性强。
14、退金粉：专为市场需求研发的一种用来退除电镀金层或化学沉金的特效产品。不含剧毒物，储存运输十分安全。