技术指标 产品范围:单双面镂空FPC软板、双面FPC排线、多层软性线路板、8层软硬结合电路板 最薄基材:铜箔/PI膜18/12.5um12/18um 最小线宽线距:0.05mm/0.05mm(2mil/2mil) 最小钻孔孔径:0.1mm(4mil) 抗绕曲能
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