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技术指标
产品范围：单双面镂空FPC软板、双面FPC排线、多层软性线路板、8层软硬结合电路板
最薄基材：铜箔/PI膜 18/12.5 um12/18um
最小线宽线距：0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)
最小钻孔孔径：0.1mm(4mil)
抗绕曲能力：＞15万次
蚀刻公差：±0.5 mil
曝光对位公差：±0.05mm(2mil)
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
贴PI膜对位公差：＜0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)
最大加工板面积：双面25cm×50cm 单面25 cm×10000cm 多层25cm×25cm
成型公差:±0.05mm
表面处理方式: 电镀金1-5u〞 化学金:1-3u〞
电镀纯锡:4-20u〞 化学锡:1-5u〞 防氧化（OSP）6-13u〞
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应用领域
1、笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘
2、打印机、传真机、扫描仪、传感器
3、手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线
4、各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV
5、录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD 、CD 、DV D
6、航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表
7、光条、 LED FPC 闪灯、玩具、项圈、灯饰
8、 LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板
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